据《日经新闻》9月9日报道，索尼半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions，以下简称“索尼半导体”）社长指田慎二接受受访标明，索尼面向智能手机的次世代CMOS图画感测器将在2029年度出货。

  据介绍，索尼半导体研制的次世代CMOS感测器将选用3层结构（现在产品为2层）、22-28纳米制程（现在为40纳米），藉此在尺度不变下，进步感度、分辨率、读取速度等功能。

  报道指出，尽管索尼半导体CMOS图画传感器全球市占率居榜首，不过仍无法安稳。 三星电子为索尼半导体CMOS传感器的竞争对手，而索尼半导体大客户苹果（Apple）之前标明，三星会在德州芯片厂为包含iPhone在内的苹果设备供给芯片。

  不过，指田慎二自傲满满地指出，到2029年左右停止，商业商洽已大致完结。 要点在于2030年今后。 只需现在方案中的技能能完结，就能守住现有的事务“。

  值得一提的是，台积电坐落日本熊本县菊阳町的工厂（熊本一厂）已在2024年末量产、出产12-28纳米制程逻辑芯片。 熊本工厂由设立于熊本县的晶圆代工服务子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）担任营运，而索尼半导体有对JASM进行出资。

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